



环氧树脂(Epoxy Resin,简称 EP) 是分子中含有两个或以上环氧基团的热固性高分子预聚物,必须与固化剂反应形成三维网状结构后,才能展现出超强粘接、耐腐、绝缘、高强度等综合性能,被誉为 “万能胶” 和 “工业味精”。
一、基本信息
化学本质:含环氧基的低聚物,线性热塑性结构。
主流类型:双酚 A 型环氧树脂(DGEBA/E-51),由双酚 A与环氧氯丙烷缩聚而成,占市场85%+。
分子式:
形态:
液态:低粘度透明液体(如 E-51),室温操作。
固态:脆性固体(高分子量),加热软化使用。
二、核心特性(固化后)
粘接性极强(万能胶)分子含环氧基、羟基、醚键,对金属、玻璃、陶瓷、混凝土、木材附着力极高,常超过被粘材料本身强度。
耐化学腐蚀致密交联结构,耐酸、碱、盐、有机溶剂,是化工防腐核心材料。
电绝缘性优介电损耗小、耐高压、吸水率低,用于电子芯片、变压器、电路板封装 / 绝缘。
机械性能好高硬度、耐磨、抗压;缺点脆性大(需增韧改性)。
固化收缩率低(1%–2%)开环聚合无小分子挥发,尺寸稳定、不易开裂,适合精密成型。
耐热常规型 120–180℃;酚醛 / 改性型可达 250–300℃。
三、主要分类(按结构)
双酚 A 型(E 型)
最通用:E-51(128)、E-44(6101)
综合性能均衡、成本低
应用:涂料、粘接、复合材料、电子封装
双酚 F 型(F 型)
低粘度、流动性好,适合高强度薄层与复合材料
酚醛环氧树脂(F 型)
多环氧基、高交联密度
耐高温、耐酸、高强度
应用:航空航天、高端电子、防腐
脂环族
耐候抗 UV、耐黄变、耐电弧
应用:户外涂料、LED 封装
缩水甘油胺型
高活性、高强度、耐热
应用:航空结构胶、风电叶片
四、固化原理(关键)
环氧树脂本身不固化,必须加固化剂(如胺类、酸酐类)发生开环交联,从线性液体→三维网状固体。
固化剂类型与条件:
脂肪胺(乙二胺、二乙烯三胺):室温固化、快、放热大;耐温 ≤80℃、脆性大
聚酰胺:室温 / 加温、韧性好、粘接强;耐温一般
芳香胺(间苯二胺):**100–150℃** 固化、耐热耐腐强
酸酐类:120–200℃、需促进剂、低收缩、电性能极佳
五、主流应用领域
涂料(最大市场):工业防腐、船舶、管道、环氧地坪(耐磨洁净)
胶粘剂:结构胶、AB 胶、电子 / 汽车 / 航空粘接
电子电气:芯片 / 半导体封装、线路板、绝缘浸渍漆
复合材料:碳纤维 / 玻璃纤维增强环氧(CFRP/GFRP)—— 飞机、风电叶片、体育器材、汽车轻量化
土木建筑:混凝土修补、结构加固、防水密封、锚固胶
其他:工艺品、模具、3D 打印、电气浇铸件





